RCA半导体湿法清洗机

发布时间：

2026-01-31

RCA清洗机是半导体制造中晶圆湿法清洗核心设备，基于1965年RCA公司开发的标准工艺，用于去除晶圆表面有机物、金属离子、颗粒与氧化层，为光刻、蚀刻、薄膜沉积等提供超洁净表面，是芯片良率的关键保障。

RCA清洗机是半导体制造中晶圆湿法清洗核心设备，基于1965年RCA公司开发的标准工艺，用于去除晶圆表面有机物、金属离子、颗粒与氧化层，为光刻、蚀刻、薄膜沉积等提供超洁净表面，是芯片良率的关键保障。

核心工艺：
- SC - 1（APM碱性清洗）：NH₄OH+H₂O₂+H₂O，去有机物与颗粒，形成薄氧化层保护表面。
- SC - 2（HPM酸性清洗）：HCl+H₂O₂+H₂O，去除金属离子污染。
- 可选SPM预清洗：H₂SO₄+H₂O₂，去重有机物；DHF：去自然氧化层，适配不同制程需求。

设备特点：
- 自动化与精密控制：PLC程序+机械臂自动上下料，温控±1℃，药液自动配比补给，保证工艺一致性。
- 强化清洗模块：集成兆声波/超声波增强颗粒去除，旋转喷淋提升效率，兼容6-12英寸晶圆。
- 耐腐蚀与环保：石英/特氟龙槽体，药液循环过滤，降低成本与污染；IPA干燥避免水渍残留。

应用价值:
- 高洁净度：颗粒去除率>99%，表面粗糙度<0.3nm，适配3D NAND、FinFET等先进制程。
- 工艺兼容：对晶圆损伤小，支撑光刻、蚀刻、薄膜沉积等前后段制程。
- 量产适配：模块化设计，可灵活调整产能，满足大规模生产需求。