半导体清洗设备介绍

发布时间：

2026-04-03

在湿法清洗的技术路线下，清洗设备可以分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等。其中单片和槽式清洗设备是目前主流的清洗设备。

1、单片清洗设备：指将每一片晶圆送至各个腔体进行单独喷淋式清洗。这样容易控制清洗质量，也可以提高单片晶圆不同位臵的清洗均匀度，但是缺点是清洗效率低下。
2、槽式清洗设备：指将多片晶圆（100-200片）放入清洗槽中，集中起来清洗。此类清洗设备效率高且成本低，但是缺点是浓度较难控制，可能产生交叉污染。
单片清洗在集成电路制造的先进工艺中已逐步取代槽式清洗成为主流。
2019年单片清洗设备、槽式清洗设备分别占比74.6%和18.1%。
干法清洗设备可以大致分为如下5种。
1、等离子体清洗设备:工作机理：利用等离子体产生的活性粒子与圆片表面异物发生化学反应加以清除(如用氧气等离子体清洗刻蚀残留的聚合物)，或者利用等离子体中带有动能的离子减射异物加以清除(如氧气等离子体可用于PVD沉积前的表面清洗)。这种设备往往与去光刻胶设备或带有偏压电源的离子反应刻蚀设备类似。
2、蒸气态清洗设备:又分为用于清洗氧化物的氟化氢蒸气清洗设备，用于清洗有机物的紫外线/臭氧蒸气清洗设备，以及用于清洗金属复合物的紫外线/氧气清洗设备。汽化的清洗制更容易进出微细结构面且往往其活化性更高，所以清洗效率较高。
3、低温喷雾清洗设备:工作机理：通过冷却而呈气液井存态的稀有气体(如氢气、氮气)，经由高压喷头喷人相对低压的工作室，瞬问膨胀的稀有气液体转化为结晶态的烟雾族，与圆片上的微粒发生作用，达到去除微粒的目的。这种清洗方式不会造成附加的化学反应、锈蚀及损伤.尤其是对铜互连时代所采用的低居介质材料的清洗损害最小。
4、超临界流体清洗设备:工作机理：在临界温度和临界压力下，使用具有液体和气体中间特性状态的流体作为清快剂的清洗，由于其點性和表面张力低，扩散速率快，易于溶解异物以使其剥离。
5、其他定点去除异物的清洗设备:一股需要与检测微尘位置的装置配合使用，包括激光照射、原子力显微镜纳米扫除和纳米慑子等。

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大型单槽超声波清洗机 | 滑块清洗设备 | 精密导轨清洗设备 | 旋转喷淋清洗机

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