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IICIE 展会落幕,深耕半导体精密清洗我们步履不停
发布时间:
2026-09-12

为期三天的IICIE 深圳国际集成电路创新博览会已圆满落下帷幕。本届展会围绕「跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态」核心主题,汇聚晶圆制造、芯片设计、封装测试、半导体装备、关键零部件等全产业链企业,搭建起技术展示、供需对接、行业思想碰撞的重要平台,也让我们近距离触摸国内半导体产业的发展脉搏。
本次展会,上海樱科携半导体领域精密清洗整体解决方案亮相现场,面向半导体零部件、封装组件、精密注塑件等应用场景,展示全自动超声波清洗、真空干燥、在线浓度管控、超纯水配套等成熟设备技术,吸引众多行业同仁驻足咨询。我们与晶圆制造、封测企业、半导体设备厂商的技术负责人、研发工程师展开面对面深度沟通。不少来访客户带来一线生产中的实际痛点:微小孔洞残留物管控、零部件超高洁净度要求、批量生产下设备稳定性、清洗工艺与产线适配、耗材运维成本控制等,都是当下半导体制造环节重点关注的课题。通过现场交流,我们收集大量来自产业一线真实工艺需求,也进一步感受到国产半导体产业高速发展之下,对精密清洗工艺提出越来越严苛的标准。

国产替代持续推进的大背景下,半导体全链条国产化协同正在加速落地。清洗作为贯穿零部件加工、封装环节的关键工序,直接影响芯片良率,对设备洁净管控能力、工艺稳定性、定制化适配能力都提出更高门槛。这也更加坚定上海樱科持续深耕工业精密清洗领域的决心。
每一次沟通都是宝贵的收获,客户的认可与提出的优化建议,都成为我们产品迭代升级的重要参考。展会虽然落幕,但产业协作的脚步不会停止。
未来,上海樱科将持续打磨半导体适配清洗设备,不断优化清洗精度、设备稳定性与整套工艺方案,聚焦高洁净度、高 效率、绿色环保,为半导体精密零部件提供可靠的一体化清洗解决方案,期待和更多产业链伙伴携手,共同助力国内半导体产业高质量发展。
✨欢迎新老客户持续沟通交流,洽谈定制化清洗设备合作!

关键词:
IICIE 深圳国际集成电路创新博览会
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